Verdens tynneste diamantvaier til saging av solcellewafere gir mindre svinn

Bygging av pilotanlegg for industrialisering av sageprosess ved bruk av 40 μm kjernevaiertykkelse for waferproduksjon ved NorSuns fabrikk i Årdal

Prosjekteier

NorSun AS

Foto: NorSun AS

Foto: NorSun AS

Foto: Norsun AS

Foto: Norsun AS

Teknologileverandører

  • Teknologileverandør: MeyerBurger, Artech, Rena

Teknologisk innovasjon

  • Saging av ingot med smalere diamantvaiertykkelse på 40 μm som medfører mindre avkapp pr wafer. Dette fører til redusert energiforbruk pr wafer produsert
  • Automatisert limeprosess for økt stabilitet i masseproduksjon
  • Lasermerking av sluttprodukt før liming for sporbarhet

Kompetanseutvikling

  • Erfaringer fra drift- og vedlikehold av energieffektiv waferproduksjon
  • Tett samarbeid med solcelleprodusenten SunPower
  • Samarbeid med Sintef og underleverandører av vaier, kjernevaier, sagevæske og annet utstyr

Realisert spredning av teknologi

  • Første implementering globalt

Videre utvikling og videre spredning

  • Betydelig spredningspotensial globalt da solceller forventes å oppnå et konkurransedyktig kostnadsnivå for produksjon av kraft i solrike land
  • Installasjonstakten av mono-silisium solceller er forventet å øke til 100 GW i 2020.
  • Potensiale nasjonalt og internasjonalt for spredning som kan gi økt produksjon av fornybar kraft, og reduserte utslipp av klimagasser